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莆田本地的电子辅料打样,一般需要提前准备哪些资料?

需准备产品装配图纸、应用工况说明、粘接基材样件、性能指标要求,明确公差、离型及包装要求即可启动打样。

电子辅料打样前需准备的资料主要分为四类:第一类是结构与尺寸资料,包括标注清楚关键尺寸、孔位、圆角、公差等级的二维或三维图纸,若有贴合方向、排废边预留、离型膜/纸的撕手位设计要求也需一并明确;第二类是应用工况资料,包括被粘接的两种基材材质、表面处理状态、装配间隙、长期使用的温湿度范围、是否接触化学品、是否有耐跌落、耐老化、导电/绝缘/导热等特殊性能要求;第三类是验证标准资料,包括样品需要通过的测试项目、判定标准,以及小批量试装的验证周期要求;第四类是交付相关要求,包括单份样品的包装方式、标识要求、送样数量。资料准备越充分,打样的匹配度越高,可减少反复调整的时间。针对莆田区域的制造客户,铂铄精密可对接梳理打样需求,协同完成样品制作与验证跟进。

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